什么是芯片开封如何进行芯片开封

什么是芯片开封？

芯片开封即Decap，又称为开盖和开帽，指的是对完整保证的IC芯片进行局部的腐蚀，使得IC芯片能够暴露出来，同时还能够保证芯片的各项功能没有受损，为后续的芯片故障分析实验做准备，便于观察和进行其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观地观察到芯片内部结构，从而结构OM等设备分析判断样品的故障原因和失效的可能原因。

芯片开封可以开封应用的范围如下：BGA、QFP、QFN、SOT、DIP陶瓷、COB以及金属等等特殊包装。

如何进行芯片开封？

芯片开封主要会使用到的方法为化学开放和激光开封、各有其优缺点。

1激光开封

激光开封主要是利用激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。

2化学开封

化学开封的方法主要用到一些化学试剂，分析中常用的:浓硫酸，这里指的是98%的浓硫酸，脱水很强的脱水性、吸水性和氧化性。开帽时，用于一次煮大量产品，利用其脱水性和强氧化性；浓盐酸：指挥发性和氧化性强的7%(V/V)盐酸，分析用于去除芯片上的铝层；烟硝酸是指浓度为98%(V/V)的硝酸，用来开帽。它具有很强的挥发性和氧化性，因为它溶解在NO2中而呈红棕色；王水是指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物，分析用于腐蚀金球，因为它具有很强的腐蚀性和可腐蚀性。

具体操作方法如下：

聚合物树脂(98%)或浓硫酸的作用下，聚合物树脂被腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下，低分子化合物被清洗掉，从而暴露芯片表面。

开封方法1

取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄砂(或直接在钢板上加热而不加砂产品)，放在电炉上加热。砂温应达到-度。将产品放在砂上，芯片正面向上，用吸管吸收少量烟雾硝酸(浓度98%)。滴在产品表面时，树脂表面发生化学反应，出现气泡。反应稍微停止后，再滴一次。连续滴5-10滴后，用镊子夹住，放入含丙酮的烧杯中，在超声波机中清洗2-5分钟，然后取出再滴。重复这一点，直到芯片暴露。最后，必须反复清洁干净的丙酮，以确保芯片表面没有残留物。

开封方法2

将所有产品一次放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法更适合量大，只要看芯片是否破裂，缺点是操作危险。

开封注意事项

进行化学开封的所有操作需要在通风柜内进行，并且佩戴防酸手套。

产品开封越多，使用的酸应滴的越少，时常进行清洗，避免腐蚀过度损坏产品内部。

清洗的过程中，镊子不可直接接触金丝和芯片表面，以免造成不必要的划伤。

根据产品和分析需求，部分帽子需暴露在芯片下的导电胶下。

某些情况下，已打开的帽子产品应安排重新测量，应首先放置于80倍显微镜观察芯片金丝是否有断裂，如果没有，则用刀片刮去管脚上黑色薄膜再发送测试。