Biofount国产PDMS(替代道康宁DC)

国产Biofount聚二甲基硅氧烷弹性灌封胶

产品简介:

聚二甲基胜氧烧(PDMS)是软光刻中最常用的材料,因为它具有柔软和柔韧的性质,对紫外和可见光的透明性及其对氧的渗透性,使其适用于细胞培养。PDMS是一种无毒的二甲基硅油基油,具有超高分子量,低粘度和独特的流动性,使其广泛应用于生物医学设备,食品,汽车,甚至家庭建筑等领域。它广泛用作涂料,制药和化妆品工业中的硅氧烷基弹性体,该产品主要成分为聚合体和交联剂;聚合体和交联剂按重量比例10:1进行混合,固化温度20~°C,推荐温度在85°C左右,即可快速完成固化效果;产品特性:无毒、透气、弹性且具有良好的透光性及疏水性。同时具有防尘、防潮、防腐蚀、防震、防老化、阻燃性等特点。

产品特性:

?无毒、透气、弹性且具有良好的透光性及疏水性;本产品耐高温(-50℃-℃正常使用)、耐强酸、碱及苯等有机试剂。具有良好的阻燃性质。低吸水性,良好的耐辐射性能;高真空状态下的低漏气性。

典型耐受数据(已做验证,暂不确定上限):

酸:HCl7%H2SO%HNO5%

碱:NaOH25%KOH10%

没有关于HF的数据,暂确定可以耐受5%HF。

?外观/类型:双组分有机硅弹性体10:1混合,透明灌封胶。固化前/中等粘度液体,固化后/有韧性弹性体。

?固化:25-°C;室温下大于48小时:°C(°F)时需5分钟:°C(°F)时需20分钟:°C(02°F)时需10分钟。无溶剂或固化副产物,固化时不放热;不需要二次固化,无需特殊的通风条件,不会产生腐蚀;固化时收缩量小;固化后透明有弹性,抗震与减缓机械震。振动的传递性能小;元件可裸视检查与易修补性。固化速度均匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。

?存储:为达到最佳效果,该灌封胶应存放在低于25℃温度下。必须采取特殊的预防措施以防止产品受潮,寒器应尽量保持密闭,减少容器中液面以上的空间。装有部分产品的容器需通入干燥空气或氮气等加以保护。

?使用温度:在-50℃到°C,优良的绝缘性能;模量低,超级的应力释放性能;易于再加工和修理。

?潜在用途:在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和元器提供保护。

产品参数:

使用方法

混合和脱气

这些产品的混合比例为10:1,为特定应用需求和生产线调整模量和硬度提供了自由度。在大多数情况下,不需要脱气。

准备表面

在需要附着力的应用中,许多有机硅灌封胶都需要底漆。为了获得最佳效果,底漆应涂在非常薄、均匀的涂层中,然后在涂抹后擦去。施用后,应在施用有机硅弹性体之前彻底固化。

加工/固化

混合的biofount有机硅灌封胶可以直接倒入/分配到要固化的容器中。应注意尽量减少空气滞留。在可行的情况下,浇注/分配应在真空下进行,特别是如果被灌封或封装的组件有许多小空隙。如果不能使用此技术,则应在浇注/分配有机硅灌封胶后抽真空。Biofount有机硅灌封胶可以室温(25°C/77°F)或热固化。室温固化灌封胶也可以热加速,以加快固化速度.

适用期和固化

固化反应从混合过程开始。最初,固化表现为粘度逐渐增加,然后凝胶化并转化为固体弹性体。适用期是指在混合了基质和固化剂后,粘度翻倍所需的时间,并且高度依赖于温度和应用。

适用的温度范围

对于大多数用途,有机硅弹性体应在-50至°C的温度范围内长时间运行。然而,在光谱的低温和高温两端,材料的行为和特定应用中的性能可能会变得更加复杂,需要额外的考虑,并且应该针对特定的最终使用环境进行充分的测试。对于低温性能,热循环到-55°C-67°F等条件是可能的,但应验证您的零件或装配的性能。可能影响性能的因素包括组件的配置和应力敏感性、冷却速率和保持时间。和先前的温度历史。在高温端,固化硅弹性体的耐久性取决于时间和温度。正常情况下,温度越高,材料保持可用时间越短。

兼容性

某些材料、化学品、固化剂和增塑剂会抑制加成固化凝胶的固化。其中最常见的包括:有机锡和其他有机金属化合物,含有机锡催化剂的硅橡胶,硫、多硫化物、聚砜或其他含硫材料,不饱和烃类增塑剂和一些焊剂残留物。如果对可能导致固化抑制的物质或材料存在疑问,建议进行小规模兼容性测试,以确定其是否适合特定应用,在有问题的底物和固化凝胶之间的界面上存在液体或未固化产物表明不相容和抑制固化。

可修复性

在电气设备和PCB系统组件的制造中,通常需要挽救或回收损坏或有缺陷的单元。对于大多数非硅刚性灌封材料,很难或不可能在不对内部电路造成过度损坏的情况下移除或进入。Biofount有机硅灌封胶可以相对容易地选择性地去除,这取决于所选择的去除方法和技术以及完成的修复或改变,并且与附加产品配对重新安装到位。要移动有机硅弹性体,只需用锋利的刀片或刀切割,然后从要修复的区域撕下并去除不需要的材料。最好通过刮擦或摩擦等机械作用从基材和电路中移开。在将额外的灌封剂涂在维修的设备上之前,用磨料纸使固化的绝缘胶的暴露表面粗糙化,并用合适的溶剂冲洗并干燥。这将增强附着力,并使修复后的材料与现有的包膜形成完整的基质。不建议使用硅胶底漆将产品粘在自身上。

局限性声明

本产品未经测试,也未表示适合医疗或制药用途。



转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbwh/5566.html