摘要：
先进的封装技术需要低温可固化和低残余应力材料作为介电层。因为晶圆翘曲会随着重分布层(RDL)数量的增加而增加，而较高的残余应力可能会因开裂和分层而导致可靠性失效。降低残余应力的一种方法是降低固化温度。然而，降低固化温度来降低晶圆翘曲的方法会使聚酰亚胺介电层的酰亚胺化率降低，从而降低可靠性。为了克服这种困难，作者研究了交联剂中官能团数量和骨架对亚胺化率的影响。应用双官能团的交联剂已经实现了在℃下固化时的高酰亚胺化率和低残余应力。
1研究背景介绍
由于优异的热、机械和电学性能以及良好的耐化学性，聚酰亚胺(PI)和聚苯并噁唑(PBO)已被广泛用作应力缓冲涂层和重分布层(RDL)以提高半导体器件的可靠性。
已经开发了新型封装结构以实现电子设备更高的性能、小型化和成本降低。其中，FOWLP（Fan-OutWaferLevelPackage）FOPLP（Fan-OutPanelLevelPackage）等扇出封装作为一种新型封装技术备受
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